9月22日深圳報(bào)道，剛剛，移動(dòng)芯片領(lǐng)域頭部玩家聯(lián)發(fā)科正式亮出了年度重磅旗艦手機(jī)SoC天璣9500，其定位為旗艦5G智能體AI芯片。

其CPU、GPU性能和能效比都有比較顯著的提升，CPU單核4000分、多核11000分的成績更是直逼最新的蘋果A19 Pro，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全特別強(qiáng)調(diào)說，這是安卓手機(jī)芯片在單核性能方面首次比肩蘋果當(dāng)代旗艦芯片。

聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州開場提到，過去10年，全球搭載聯(lián)發(fā)科芯片的終端產(chǎn)品超過了200億臺，平均地球上每人有2.5個(gè)聯(lián)發(fā)科終端產(chǎn)品。天璣汽車平臺目前也已經(jīng)導(dǎo)入了9家國內(nèi)頭部車廠。

回到今天的主角天璣9500，其采用第三代3納米制程，集成全大核CPU、GPU、NPU、ISP影像處理器等模塊，在端側(cè)AI、專業(yè)影像、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面進(jìn)行了重點(diǎn)升級。

天璣9500全大核CPU架構(gòu)包含1個(gè)主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3個(gè)C1-Premium超大核和4個(gè)C1-Pro大核，業(yè)內(nèi)率先集成了矩陣運(yùn)算指令集SME2、率先支持了4通道UFS4.1閃存架構(gòu)。

天璣9500的單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相較上一代峰值性能下降低37%。